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电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面装置技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）装置在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或别的基板的表面上，经由过程回流焊或浸焊等体例加以焊接组装的电路装连技术。

只要正视一下现在在各地停止的八门五花的专业集会的主题，咱们就不难晓得电子产物当选用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，能够说是迩来良多公司在PCB建造及SMT加工上值得夸耀的前进前辈技术。比方说，怎样措置在CSP和0201拼装中罕见的超小开孔（250um）困难，便是焊膏印刷曾从未有过的底子物理困难。板级光电子拼装，作为通信和收集技术中成长起来的一大范围，其工艺很是紧密。典范封装珍贵而易破坏，出格是在工具引线成形以后。这些混乱技术的描画教导原则也与凡是SMT工艺有很大区分，由于在保障拼装出产率和产物坚固性方面，板描画表演着更加主要的脚色；比方，对CSP焊接互连来讲，只是颠末修改板键合盘标准，就能够有较着前进的靠得住性。
　　CSP利用
　　现在大师罕见的一种关头技术是CSP。CSP技术的魅力在于它具备良多利益，如减小封装标准、增加针数、服从∕功效加强和封装的可返工性等。CSP的高效利益体现在：用于板级拼装时，能够跨出细间隔（细至0.075mm）周边封装的边境，进入较大间隔（1，0.8，0.75，0.5，0.4mm）地区阵列计划。
　　已有良多CSP工具在花费类电信范围利用多年了，大师遍布以为它们是SRAM与DRAM、中等针数ASIC、快闪存储器和微措置器范围的低资本处理计划。CSP能够有四种底子特色体例：即刚性基、柔性基、引线布局基和晶片级计划。CSP技术能够替换SOIC和QFP工具而成为支流组件技术。
　　CSP拼装工艺有一个困难，便是焊接互连的键合盘很小。凡是0.5mm间隔CSP的键合盘标准为0.250～0.275mm。如斯小的标准，颠末面积比为0.6甚至更低的启齿印刷焊膏是很艰巨的。不过，选用经心描画的工艺，可胜利地停止印刷。而弊端的爆发凡是是由于模板启齿梗阻导致的焊料缺少。板级坚固性主要取决于封装范例，而CSP工具平均能饱尝-40～125℃的热周期800～1200次，能够无需下添补。可是，如果选用下添补材料，大大都CSP的热坚固功效增加300%。CSP工具弊端凡是与焊料怠倦开裂有关。
　　无源元件的前进
　　　别的一大旧式范围是0201无源元件技术，由于减小板标准的市场须要，大师对0201元件很是正视。自从1999年中期0201元件推出，蜂窝德律风建造商就把它们与CSP一起拼装到德律风中，印板标准由此最少减小一半。措置这类封装恰当省事，要增添工艺后错误谬误（如桥接和竖立）的显现，焊盘标准最优化和元件间隔是关键。只要描画公道，这些封装能够紧贴着安排，间隔可小至150mm。
　　别的，0201工具能贴放到BGA和较大的CSP下方。有0.8mm间隔的14mm　CSP组件上面的0201的横截面图。由于这些小型分立元件的标准很小，拼装装备厂家已计划开辟更新的系统与0201相兼容。

通孔拼装仍有性命力
　　光电子封装正普遍利用于高速数据传递流行的电信和收集范围。凡是板级光电子工具是“胡蝶形”模块。这些工具的典范引线从封装四边伸出并程度扩展。其拼装方法与通孔元工具一样，凡是选用技术工艺—－引线经引线成型压力工具措置并刺进印板通路孔贯串基板。
　　措置这类工具的主要困难是，在引线成型工艺时辰能够爆发的引线破坏。由于这类封装都很珍贵，有须要把稳措置，避免引线被成型操纵破坏或引线-工具体跟尾口处模块封装开裂。归根究竟，把光电子元工具连系到标准SMT产物中的最好处理计划是选用主动装备，如许从盘中掏出元工具，放在引线成型工具上，以后再把带引线的工具从成型机上掏出，终究把模块放在PCB上。鉴于这类遴选需要恰当大资本的装备出资，大大都公司还会延续遴选技术拼装工艺。
　　大标准印板（20×24″）在良多建造范围也很遍布。比方机顶盒和路由/开关印板一类的产物都相称混乱，包罗了本文批评的各类技术的夹杂，举例来讲，在这一类PCB上，经常能够见到大至40mm2的大型陶瓷栅阵列（CCGA）和BGA工具。
　　这类工具的两个主要困难是大型散热和热导致的翘曲效应。这些元工具能起大散热片的结果，导致封装表面下非平均的加热，由于炉子的热操控和加热曲线操控，能够导致工具中心临近不湿润的焊接跟尾。在措置时辰由热导致的工具和印板的翘曲，会导致如部件与施加到PCB上的焊膏分别如许的“不湿润表象”。因此，当测绘这些印板的加热曲线时有须要把稳，以保障BGA/CCGA的表面和全部印板的表面获得平均的加热。
　　PCB板翘曲因素
　　为避免印PCB过分下弯，在再流炉里恰当地支持PCB是很主要的。PCB翘曲是电路拼装中有须要重视查询拜访的因素，并应峻厉停止特微描画。再流周期中由热导致的BGA或PCB的翘曲会导致焊料空穴，并把良多残留应力留在焊料跟尾上，构成初期弊端。选用莫尔条纹投影印象系统很简略描画这类翘曲，该系统能够在线或脱机操纵，用于描画预措置封装和PCB翘曲的特微。脱机系统颠末炉内设置的为工具和PCB建造的按照时辰/温度座标的翘曲图形，也能仿照再流情况。
　　无铅焊接
　　无铅焊接是别的一项新技术，良多公司现已初步选用。这项技术始于欧盟和日本产业界，起初是为了在停止PCB拼装时从焊猜中撤消铅成分。实现这一技术的日期一向在转变，起初提出在2004年实现，厥后提出的日期是在2006年实现。不过，良多公司现正争夺在2004年具备这项技术，有些公司现在现已供应了无铅产物。
　　现在市场上已有良多无铅焊料合金，而美国和欧洲最通用的一种合金成分是95.6Sn∕3.7Ag∕0.7Cu。措置这些焊料合金与措置标准Sn/Pb焊料比拟较并无多大差别。其间的打印和贴装工艺是一样的，主要差别在于再流工艺，也便是说，对于大大都无铅焊料有须要选用较高的液相温度。Sn∕Ag∕Cu合金凡是需要峰值温度比Sn/Pb焊料高大要30℃。别的，起头钻研现已表明，其再流工艺窗口比标准Sn/Pb合金要峻厉很多。
　　对于小型无源元件来讲，增添表面能不异也能够增添竖立和桥接错误谬误的数目，出格是对于0402和0201标准的封装。总归，无铅拼装的坚固性说明，它完全比得上Sn/Pb焊料，不太高温情况在外，比方在汽车利用中操纵温度能够会超出150℃。
　　倒装片
　　　当把那时前进前辈技术集成到标准SMT组件中时，技术碰到的艰巨最大。在一级封装组件利用中，倒装片普遍用于BGA和CSP，固然BGA和CSP现已选用了引线-布局技术。在板级拼装中，选用倒装片能够带来良多利益，包罗组件标准减小、功效前进和资本下降。
　　使人遗憾的是，选用倒装片技术需要建造商增加出资，以使机械升级,增加公用装备用于倒装片工艺。这些装备包罗能够对劲倒装片的较高精度需要的贴装系统和下添补滴涂系统。另外还包罗X射线和声像系统，用于停止再流焊后焊接检测和下添补后空穴分解。
　　焊盘描画，包罗外形、大小和掩膜限定，对于可建造性和可考试性（DFM/T）和对劲资本方面的需要都是相当主要的。
　　PCB板上倒装片（FCOB）主要用于以小型化为关键的产物中，如蓝牙模块组件或医疗东西利用。一个蓝牙模块印板，其间以与0201无源元件不异的封装集成了倒装片技术。拼装了倒装片和0201工具的不异的高速贴装和措置也可环抱封装的四周安排焊料球。这能够说是在标准SMT拼装线上与实施前进前辈技术的一个上佳比方。

特色

• 组装密度高、电子产物体积小、分量轻，贴片元件的体积和分量只要传统插装元件的1/10摆布，普通接纳SMT以后，电子产物体积削减40%～60%，分量加重60%～80%。

• 靠得住性高、抗震才能强。焊点缺点率低。

• 高频特征好。削减了电磁和射频搅扰。